8月9日，美国总统拜登签署了《2022年芯片和科学法案》（The CHIPS and Science Act of 2022）法案。新的法案提供合计2241亿美元的支持。其中为美国境内半导体芯片的开发、生产提供了527亿美元资金，为无线供应链创新提供了15亿美元资金，1699亿美元资金分配给美国国家科学基金会（NSF）、商业部、国家标准与技术研究院（NIST）和能源部（DOE），以资助涉及先进研究和创新的各个方面。其中，多个量子相关项目在法案中被提及。
1. 量子网络基础设施计划（Quantum Network Infrastructure）。该计划将在2023-2007财年每年获得1亿美元，总额为5亿美元，具体包括：将对量子网络设备和方法进行研究，开发量子网络技术的供应链；与量子网络相关的先进科学计算、粒子和核物理以及材料科学的基础研究；开发实验工具和测试平台；研究潜在的量子网络应用。同时，2023-2027财年每年额外拨款1500万美元，总计7500万美元，用于与量子网络、通信和传感方法标准化相关的活动。
2. 科学和技术量子用户扩展（QUEST）。该计划将为美国境内的研究人员提供访问美国量子计算资源的途径。QUEST计划在2023-2027财年的五年期间提供1.65亿美元。
3. 下一代量子领导者试点计划（Next Generation Quantum Leaders Pilot Program）。该计划将教育下一代学生和教师掌握量子力学的基本原则，2023-2026财年每年获得800万美元支持，总额达3200万美元。
《2022年芯片和科学法案》除了提及用于半导体制造工具的大量资金，还有对半导体企业的政策支持、制造激励，且有明确的战略计划来设计与经典半导体制造设施兼容的量子芯片。预计该法案实施的五年内，将对美国的量子科技产业产生实质性的积极影响。
参考资料：
https://science.house.gov/imo/media/doc/the_chips_and_science_act.pdf