Micro-transfer printing and its applications in silicon photonics

报告摘要：微转印（Micro-trasfer printing，μTP）作为新兴的异质集成技术，通过高精度阵列化转印工艺实现Ⅲ-Ⅴ族半导体、铌酸锂及二维材料等多元体系与硅基光子芯片的晶圆级异质集成，为突破硅基光子芯片光源效率与集成度等瓶颈问题开辟了新的技术路径。该技术凭借阵列化转印、亚微米级定位精度及跨材料兼容性优势，显著提升硅基器件的功能密度与性能上限，有望加速高性能、低功耗硅光器件在高速光互连、光计算及量子信息处理系统中的产业化进程。本报告将分析几种异质集成方法的技术特点，重点介绍微转印技术的物理机制、工艺优势及其在硅基集成III-V族激光器、高速光调制器及探测器等领域的应用和研究进展。
报告人简介：杨华博士，中国科学院半导体研究所研究员，中国科学院大学岗位教师，博士生导师，国家及中国科学院高层次人才计划入选者，光电子材料与器件全国重点实验室副主任。2006年至2008年在新加坡南洋理工大学从事博士后研究工作，2008年至2021年于爱尔兰丁达尔国家研究所任永久职位高级研究员，2018年至2022年于洛克利光子有限公司担任高级研发经理，长期从事光电子器件与集成技术的研究及产业化，在国际期刊和会议中发表了70多篇论文，拥有多项国际发明专利。目前主要研究领域：高频光电子器件与集成、硅光子技术，微转印异质集成技术等。